韓國媒體 ZDnet Korea 報導，SK 海力士因輝達 (NVIDIA) 獲得許可，重新中國市場販售 AI 晶片 H20，將擴大 HBM3E 的 8 層堆疊產量，為 SK 海力士帶來意外營收，提升營運動能。
H20 是輝達為規避美國對中國 AI 晶片出口管制而推出的降規版 AI 晶片，性能較輝達主力產品下調。4 月美國政府曾對 H20 發出無限期出口禁令，導致輝達產生約 55 億美元成本損失。但美國政府近期重新開放 H20 出口中國，輝達 15 日官方部落格表示，將重啟 H20 GPU 中國市場銷售，並重新提交申請。
H20 晶片最初採用 HBM3 記憶體，但為提升性能，輝達於 2025 年初改為主要搭載 SK 海力士的 HBM3E 的 8 層堆疊產品。輝達已向 SK 海力士和美光要求追加 HBM3E 的 8 層堆疊產品供應，其中 SK 海力士更獲得了首選供應商的地位。現階段，SK 海力士已於 2025 年第一季開始為 H20 供應 HBM3E 的 8 層堆疊產品，並計劃持續生產至第三季。此外，考量到可能出現的額外需求，SK 海力士正在討論擴大 HBM3E 的 8 層堆疊生產，並檢討追加相關材料與零組件的訂單。
市場消息強調，隨著 H20 重新獲准對中國出口，SK 海力士正在擴大 HBM3E 的8 層堆疊的產能。SK 海力士原本規劃 2025 年下半年的 HBM3E 生產比重，12 層堆疊產品佔 80%，8 層堆疊產品佔 20%。但因應 H20 對中國的出口重啟，HBM3E 的 8 層堆爺量產比重預計將超越原先預期。
然而，輝達供應鏈策略存在變數。H20 出口受阻期間，輝達取消台積電代工，產線分給其他客戶。若要重啟 H20 量產，需約九個月，輝達必須解決 H20 量產瓶頸問題，才能真正擴大業務。美媒 The Information 引述市場消息，輝達 H20 主要搭載 SK 海力士的 HBM，但 SK 海力士本週告知輝達，H20 記憶體供應力有限，輝達正積極與中國主要客戶接觸，以了解他們對 H20 及 Blackwell 晶片的需求，以調配產能。
(首圖來源：SK 海力士)
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